[发明专利]具有半导体封装件和用于散热的导热层的半导体装置在审
| 申请号： | 202010963035.0 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112542431A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 金龙河 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/58 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;赵莎 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括：系统基板；安装在系统基板上并在第一水平方向上具有第一长度的半导体封装件；柔性的并且被布置在半导体封装件上的传导标签，传导标签包括：与半导体封装件接触的第一粘合层；导热层，导热层通过第一粘合层附接到半导体封装件，并且在第一水平方向上的第二长度大于第一长度；以及与导热层的表面的一部分接触的第二粘合层，所述一部分不与半导体封装件竖直交叠；布置在导热层上以与半导体封装件竖直交叠的热界面材料(TIM)；以及包括第一外壳部分和第二外壳部分的外壳，第一外壳部分与半导体封装件竖直交叠并且与TIM接触，导热层通过第二粘合层附接到第二外壳部分。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 半导体 封装 用于 散热 导热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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