[发明专利]磁随机存取存储器及其形成方法在审
申请号: | 202010963307.7 | 申请日: | 2020-09-14 |
公开(公告)号: | CN114188474A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 王能语 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L43/08 | 分类号: | H01L43/08;H01L43/02;H01L43/12;H01L27/22;G11C11/16 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种磁随机存取存储器及其形成方法,包括:提供衬底;在衬底上形成第一介质层,第一介质层内具有第一开口;在第一开口内形成第一导电结构和第二导电结构;在第一介质层和第二导电结构上形成磁性隧道结。通过在第一开口内形成第一导电结构和第二导电结构,第二导电结构的材料与第一导电结构的材料不同。由于所述第一导电结构能够形成较高的高度,对应形成的第一介质层的高度也较高,避免了在形成磁性隧道结的过程中刻蚀会穿透第一介质层;而第二导电结构的材料硬度较大,在进行平坦化处理之后,第二导电结构的顶部表面较为平整,保证形成在第二导电结构上的磁性隧道结不会发生形变,以此提升最终形成的磁随机存取存储器的性能。 | ||
搜索关键词: | 随机存取存储器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010963307.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体结构的形成方法
- 下一篇:半导体结构的形成方法