[发明专利]一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置在审

专利信息
申请号: 202010963700.6 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN112051332A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 张绍辉;陈咏诗;胡展铭 申请(专利权)人: 东莞市夯牛机电科技有限公司
主分类号: G01N29/04 分类号: G01N29/04;G01N29/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种具有翻转结构便于双面检测的电子芯片裂缝检测装置,涉及电子芯片检测技术领域,包括机体、工作台和承托机构,所述机体的下方安装有机柜,且机柜的外侧设置有柜门,所述工作台固定于机柜的上方,且工作台的外侧固定有支撑柱,所述支撑柱的上方安装有控制室,且控制室的前方设置有显示屏,所述控制室的中下方固定有机架,且机架的中部下方安装有检测传感器,本发明的有益效果是:该装置通过两组相对称的定位垫能够在弹簧的弹性作用下对电子芯片主体的前后两侧进行弹性夹持,不会对电子芯片主体造成硬性损伤,并且承托板上侧面的软绒层与电子芯片主体的下侧面相贴合可避免对电子芯片主体产生磨损。
搜索关键词: 一种 具有 翻转 结构 便于 双面 检测 电子 芯片 裂缝 装置
【主权项】:
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