[发明专利]一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片有效
| 申请号： | 202010964676.8 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112055431B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 姜喜军;邵敬彪 | 申请（专利权）人： | 嘉兴丹亭新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/36 | 分类号： | H05B3/36;H05B3/06;B32B37/12;B32B37/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及硅胶热合加工技术领域，尤其是一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片，一种硅胶冷粘工艺，其包括步骤1：采用涂胶机对加热膜的一表面刮涂硅胶；步骤2：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N；步骤3：在加热膜的另一表面刮涂硅胶；步骤4：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N，得目标产品。本工艺具有对环境无危害，无废气，环保节能，无毒无害且加工效率高的效果。一种硅胶加热片，包括作为芯层的加热膜层，加热膜层两面皆粘合有胶粘层；胶粘层粘合有硅胶层；胶粘层为电子液态硅胶或导热硅胶；具有使用安全性能好的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅胶 工艺 采用 制备 加热 | ||
【主权项】：
暂无信息
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