[发明专利]一种改性环氧树脂组合物、高Tg低损耗压合覆铜板及其制备方法在审
| 申请号： | 202010965028.4 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112063111A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 陈伟福;李亚涛 | 申请（专利权）人： | 广德龙泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L35/00;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/38;C08K3/34;C08K7/18;C08K3/36;B32B7/12;B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00 |
| 代理公司： | 合肥鼎途知识产权代理事务所(普通合伙) 34122 | 代理人： | 叶丹 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改性环氧树脂组合物、高Tg低损耗压合覆铜板及其制备方法，组合物包括有苯乙烯‑马来酸酐、有机溶剂、无机填料、改性环氧树脂、催化剂、固化剂、固化促进剂，先制备环氧树脂组合物胶液，再将胶液涂覆在铜箔上，烘至半固化，再加热热压压合得到TG低损耗压合覆铜板，采用酸酐+改性环氧树脂的办法研制高TG低损耗压合覆铜板，Tg可达到180℃以上，Td可达370℃以上(TGA 5％loss)，低Dk(3.64@10GHz)和低Df(0.0065@10GHz)，性能优异，实用性强，不仅适用于标准多层印制电路板，也适用于雷达应用，也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用，具有广阔的市场价值和应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改性 环氧树脂 组合 tg 损耗 压合覆 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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