[发明专利]一种基于光学微带天线非对称集成的二维材料探测器在审

专利信息
申请号: 202010965512.7 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN112242456A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 周靖;郭尚坤;余宇;嵇兆煜;代旭;邓杰;陈效双;蔡清元;储泽世;李方哲;兰梦珂 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L31/101 分类号: H01L31/101;H01L31/0232;H01Q1/22
代理公司: 上海沪慧律师事务所 31311 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种基于光学微带天线非对称集成的二维材料探测器,其结构包括金属反射面、介质间隔层、二维活性材料层,以及顶层源电极和金属栅条集成的漏电极。金属‑二维活性光敏材料‑金属光探测结构的自驱动响应来自二维材料与金属接触之间的肖特基结,光学微带天线的非对称集成打破对称性,通过光学微带天线的高效耦合与光场局域实现二维材料接触结区光吸收大幅增强,同时延长接触结的边界,而在另一电极处的二维材料的光吸收受到距离很近的金属底面的抑制,两个电极附近的光响应对比度高达一百多倍。在泛光照射下,光学微带天线集成二维材料的响应率比传统金属光栅集成二维材料的响应率高出一个数量级以上。
搜索关键词: 一种 基于 光学 微带 天线 对称 集成 二维 材料 探测器
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