[发明专利]一种binding板厚框印刷工艺在审
| 申请号： | 202010965774.3 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112055473A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 蒋文静 | 申请（专利权）人： | 东莞市高迈电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/22;H05K3/26;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种binding板厚框印刷工艺，具体涉及线路板印刷技术领域，包括以下步骤：步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗；步骤S3：烘烤，将清洗后的binding板进行烘烤，将水烘干；步骤S4：丝网漏印，将所需要的线路图通过丝网漏印无铅锡膏印刷在binding板上；步骤S5：敷膜，将线路图保护膜敷膜在binding板上，准备腐蚀。本发明线路板印刷工艺，在binding板上印刷，通过清洗烘干，避免了爆板和涨缩，通过喷头喷射腐蚀，易于控制，且侧蚀小，通过热风整平，能够有效地保护binding板，生产高精度的线路板时，不会出现瑕疵，产品可靠性高，生产成本能够控制在正常水平。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 binding 板厚框 印刷 工艺 | ||
【主权项】：
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