[发明专利]一种厚铜线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010965836.0 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN111988918A | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 李清华;艾克华;牟玉贵;杨海军;胡志强;张仁军 | 申请（专利权）人： | 四川英创力电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚铜线路板的制作方法，S1、在紫铜带上制作单面线路层，在蚀刻过程中确保蚀刻的深度为紫铜带厚度的一半；S2、取用两张蚀刻有单面线路层的紫铜带，将两张紫铜带的单面线路层相对立放置，将叠好的复合板放入到热压炉中，通过热压炉对复合板进行压合，一段时间的热压后即可制得双面厚铜板；S3、在蚀刻工序处理中，使双面厚铜板上下表面的蚀刻位置与步骤S1中的蚀刻位置上下对应，同时蚀刻深度为紫铜带的残余厚度，确保蚀刻露出PP介质层；S4、将多张双面厚铜板依次重叠，通过热压炉的压合最后制得成品多层厚铜板。本发明的有益效果是：将厚铜蚀刻和压合填胶分成两次进行，减小了厚铜板加工的蚀刻难度和压合填胶难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜线 制作方法 | ||
【主权项】：
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