[发明专利]一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法在审
| 申请号： | 202010967027.3 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112033473A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 潘宇雄;汪旭;吴楠;王磊;匡芬;唐欢;易君谓 | 申请（专利权）人： | 中车株洲电力机车研究所有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 廖元宝 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件焊接可靠性的组合评估试验方法，包括步骤：1)对待评估的电子元器件实施初始测试，初始测试包括外观测试和电性能测试；2)对待评估的电子元器件同步开展耐焊性和可焊性试验；3)对步骤2)中开展耐焊性和可焊性试验后的电子元器件分别进行合格判定；如合格则进入下一步骤；4)将合格的电子元器件焊接到电路板上，根据电子元器件在用户现场的实际应用环境，评估开展温度循环试验或者温度振动组合试验；5)对步骤4)中试验后的电子元器件开展焊点形貌测试及电性能测试，并根据测试结果评估焊接的可靠性。本发明具有全面性强、评估可靠、保障产品在现场可靠应用等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 焊接 可靠性 组合 评估 试验 方法 | ||
【主权项】：
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