[发明专利]一种基于智能制造的快速上料的电子元器件的点胶装置有效
| 申请号： | 202010967535.1 | 申请日： | 2020-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN112170102B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 曾正华;朱丽云;文鑫 | 申请（专利权）人： | 曾正华;朱丽云 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 泉州市兴博知识产权代理事务所(普通合伙) 35238 | 代理人： | 李行 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区新桥街道上寮社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件技术领域，且公开了一种基于智能制造的快速上料的电子元器件的点胶装置，包括工作台和固定台，所述工作台的顶部固定连接有四个弧形凸起，所述固定台的内左壁固定连接有上料弹簧，所述上料弹簧的右侧固定连接有推块，所述固定台的顶部活动连接有卡块，所述固定台的顶部固定连接有上料板，所述上料板的底部转动连接有转动杆，所述上料板的底部插接有挡杆，所述上料板的顶部活动连接有承料板。通过电机带动工作台转动九十度停止，工作台在弧形凸起、固定杆的作用下带动推块向左移动，推块在转动杆、滑槽和滑块的作用下带动挡杆向下收缩，使承料板在重力的作用下落到推块的右侧，从而达到了承料板自动到达推块的右侧的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 智能 制造 快速 电子元器件 装置 | ||
【主权项】：
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