[发明专利]半导体器件及其制备方法、存储装置在审
申请号: | 202010969793.3 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN114188323A | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 舒月姣;蔡明蒲 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明涉及半导体技术领域,提出一种半导体器件及其制备方法、存储装置。该半导体器件包括半导体衬底,在半导体衬底之上设有多个条状的层叠结构及覆盖于层叠结构外围的侧墙结构,在层叠结构的远离半导体衬底的一侧设有导电结构;层叠结构包括导线层、隔绝层、隔离层及介质层;导线层设于半导体衬底之上,导线层用于传输数据信号;隔绝层设于导线层的远离半导体衬底的一侧;隔离层设于隔绝层的远离半导体衬底的一侧,隔离层是低介电常数材料;介质层设于隔离层的远离半导体衬底的一侧,介质层用于隔离隔离层与导电结构。通过隔离层可以有效降低导线层与导电结构产生的寄生电容,从而有效降低寄生电容对半导体器件使用的质量和寿命的影响。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 及其 制备 方法 存储 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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