[发明专利]一种对微米级颗粒进行SiO2有效

专利信息
申请号: 202010972493.0 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN112059172B 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 刘宗健;梁金鑫;田友文;罗伟;唐浩东;张歌珊;郑遗凡 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: B22F1/16 分类号: B22F1/16;C23C18/12
代理公司: 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 代理人: 周红芳
地址: 310006 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种对微米级颗粒进行SiO2包覆的方法,该方法是界面限制的溶胶‑凝胶法,具体为先将水溶性高粘度醇、水、表面活性剂、水解缩合催化剂依次加入到微米级粉体中,充分搅拌使微米级颗粒表面覆盖一层含水液膜,然后在超声波作用下,将上述含水液膜覆盖的微米级颗粒分散于油相中,最后在超声条件下,向油相中加入正硅酸乙酯,在油‑含水液膜的界面上进行水解、缩合反应,反应结束后,离心分离、焙烧得到SiO2包覆的微米级颗粒。本发明与传统的溶胶‑凝胶法相比,能大大提高微米级颗粒的SiO2包覆率与厚度,缩短包覆时间,在大尺寸的微米级颗粒的SiO2包覆上有很好的效果。
搜索关键词: 一种 微米 颗粒 进行 sio base sub
【主权项】:
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