[发明专利]电源开关电路与其集成电路结构以及集成电路结构形成方法在审
| 申请号： | 202010973182.6 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113130486A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 洪宗佑;苏品岱;田倩绮;江庭玮 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/092 | 分类号： | H01L27/092 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 李春秀 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例涉及电源开关电路与其集成电路结构以及集成电路结构形成方法。一种集成电路装置包含：集成电路模块；第一场效应晶体管，其耦合于所述集成电路模块与第一参考电压之间且由第一控制信号控制；及第二场效应晶体管，其耦合于所述集成电路模块与所述第一参考电压之间；其中所述第二场效应晶体管是所述第一场效应晶体管的互补场效应晶体管，且所述第一场效应晶体管及所述第二场效应晶体管经配置以根据所述第一控制信号产生所述集成电路模块的第二参考电压。 | ||
| 搜索关键词： | 电源开关 电路 与其 集成电路 结构 以及 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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