[发明专利]一种线路散热一体化LED灯的生产工艺在审
| 申请号： | 202010973513.6 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112020227A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 金铭;金志平;黄良国 | 申请（专利权）人： | 浙江常山德讯达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 324200 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路散热一体化LED灯的生产工艺，包括选择散热绝缘基板；开料；将所需要的线路图像通过网版印刷的方式印刷在散热绝缘基板上，印刷材料为铜浆；在散热绝缘基板印刷好线路板后进行LED灯珠贴片；LED灯珠贴片结束后进行冲压成型、组装成品的步骤。本发明采用直接将线路印刷在散热铝基板上的工艺方法，实现将线路与散热功能直接集合成一体，省去了覆铜板、线路板的制作环节，以及线路线路板与散热器的分体组装过程，极大地减少了工序环节，而且无需使用蚀刻液进行蚀刻加工，降低了生产成本，减少污染，取得了节能环保的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路 散热 一体化 led 生产工艺 | ||
【主权项】：
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