[发明专利]一种去除硅片表面吸附纳米级颗粒物的装置及方法有效
| 申请号： | 202010974153.1 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112275696B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 许剑锋;张吉韬;贾凯 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;H01L21/02 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 孔娜;李智 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体表面清洁相关技术领域，其公开了一种去除硅片表面吸附纳米级颗粒物的装置及方法，装置包括真空组件及连接于真空组件的液滴发射及加速组件；液滴发射与加速组件包括液体存储器、石墨电极、PEEK毛细管、熔融石英毛细管及接地的萃取电极；液体存储器设置在真空组件上方，其用于收容导电溶液；石墨电极设置在液体存储器上，其两端分别用于与直流电源相连接及与导电液体相接触；PEEK毛细管的一端与液体存储器相连接，另一端与熔融石英毛细管相连接，熔融石英毛细管的一端伸入真空组件内；萃取电极设置在真空组件内，且其与熔融石英毛细管所形成的发射尖端相对设置。本发明提高了清洁效率，降低了成本，实现移除后无液体残留。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 去除 硅片 表面 吸附 纳米 颗粒 装置 方法 | ||
【主权项】：
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