[发明专利]PCB侧壁金属化制作方法在审
| 申请号： | 202010974817.4 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112351585A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 杜军;程声广;黄宁宁 | 申请（专利权）人： | 东莞康源电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;C23C18/38;C25D3/38;C25D3/30;C25D5/02;C25D5/10;C25D5/48;C25D7/00;C23C28/02 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 杨育增 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种PCB侧壁金属化制作方法，包括以下步骤：步骤(1)，提供待加工的PCB，PCB的两侧设有外侧铜层，PCB上设有主板区域、镂空区域及废料区域，在PCB的镂空区域进行锣板处理，锣板时打穿PCB，使主板区域外围靠镂空区域处形成外侧壁；步骤(2)，电镀铜锡，将PCB放置在沉铜缸中，进行沉铜，通过沉铜处理，PCB的侧壁介质层上沉积薄薄一层铜，导通两侧的铜层，再对PCB进行电镀铜层和锡层处理，PCB侧壁金属化的铜层及外侧铜层表面镀锡，形成锡保护层；步骤(3)，断开不需要金属化位置；步骤(4)，蚀刻并退锡；步骤(5)，沉镍金处理。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 侧壁 金属化 制作方法 | ||
【主权项】：
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