[发明专利]成膜装置及埋入处理装置有效
| 申请号： | 202010974944.4 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112575297B | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 西垣寿 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种埋入处理装置及成膜装置，埋入处理装置进行使电子零件的电极露出面与保护片良好地密接的埋入处理，成膜装置对进行了埋入处理的电子零件进行成膜处理。实施方式的成膜装置包括埋入处理部、成膜处理部，其中埋入处理部包括：腔室，能够使内部成为真空；片加压体，设置在腔室内，且位于隔着保护片与电子零件相反的一侧；零件加压体，设置在腔室内，且位于隔着电子零件与保护片相反的一侧；片侧弹性体，设置在片加压体上，且具有与保护片相向的平坦的片相向面；平坦的零件相向面，设置在零件加压体上，与电子零件相向；以及驱动机构，使片加压体与零件加压体相对移动，从而在片相向面与零件相向面之间，将电子零件与保护片按压贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 埋入 处理 | ||
【主权项】：
暂无信息
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