[发明专利]一种解决单层陶瓷电容器划片后毛刺问题的工艺在审

专利信息
申请号: 202010975030.X 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN112259377A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 刘云志;杨国兴;吴继伟 申请(专利权)人: 大连达利凯普科技股份公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G13/00
代理公司: 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人: 毕进
地址: 116630 辽宁省大连*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种解决单层陶瓷电容器划片后毛刺问题的工艺,属于单层陶瓷电容器制造领域。方案如下:采用磁控溅射加工工艺,在瓷片表面形成一组导电且具有结合力的多层金属层;在产品表面均匀涂一层胶层做保护;使用掩膜板进行图形曝光,使切割道区域受光,发生化学反应;受光位置在显影液里发生化学反应,使其脱落,形成图形;在没有受光位置的基片表面进行电镀金,使其厚度达到2.5um以上;去掉切割道表层的保护胶;用刀片进行切割加工,整个切割道是在刀片路径内。有益效果:本发明通过更改工艺路线,增加光刻工艺,产生的毛刺极小,完全可以被接受,不影响产品性能,满足行业里对毛刺得控制标准,不影响产品电性能,极大地提升了SG产品的合格率。
搜索关键词: 一种 解决 单层 陶瓷 电容器 划片 毛刺 问题 工艺
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