[发明专利]LED封装单体、按键装置及LED封装方法在审
| 申请号： | 202010975874.4 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112133814A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 何俊杰;黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电（深圳）有限公司;弘凯光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01H13/02;G06F3/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 徐汉华 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种LED封装单体、按键装置及LED封装方法，所述LED封装单体包括LED芯片、覆盖于所述LED芯片的透光体和覆盖于所述透光体的遮光体，所述透光体由透光胶一体成型于所述LED芯片上制成，所述遮光体由遮光胶一体成型于所述透光体上制成，所述遮光体上远离所述LED芯片的一面开设有延伸至所述透光体的出光孔，所述LED芯片的电极裸露于所述LED封装单体的外侧。本申请的LED封装单体、按键装置及LED封装方法，可以控制LED芯片发出的光线经透光体后由出光孔出射，避免光线由透光体侧边射出，从而减小杂散光，提高LED封装单体的背光效果；在LED封装单体中取消了常见的支架基板，从而减小了LED封装单体的厚度，有利与减小按键装置的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 单体 按键 装置 方法 | ||
【主权项】：
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