[发明专利]半导体冷却装置在审
| 申请号： | 202010976482.X | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN112908951A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 松岛诚二 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具备液冷式冷却器的半导体冷却装置中，能不增大翅片间距地抑制由异物引起的冷却性能的下降、压力损失的上升。半导体冷却装置(1)具备搭载半导体元件(11)的绝缘基板(10)和液冷式冷却器(20)。所述液冷式冷却器(20)具有：散热基板(21)，在一个面以预定间隔立起设置有多个板状翅片(22)；及套箱(30)，具有容纳所述翅片(22)的凹部(31)，并装配于所述散热基板(21)的一个面侧而形成冷却液流通空间(35)，在所述冷却液流通空间(35)中，在翅片(22)的前端与所述套箱(30)的凹部(31)的底面之间形成有成为主流路(36)的间隙，所述主流路(36)的高度H和翅片(22)与翅片(22)之间的翅片间隙(24)的尺寸W满足HW的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 冷却 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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