[发明专利]一种多层互联电子线路板在审
申请号: | 202010979221.3 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN112135415A | 公开(公告)日: | 2020-12-25 |
发明(设计)人: | 张千;向勇;胡潇然;游梦丽;易娜 | 申请(专利权)人: | 成都羿发向荣芯能量材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 成都帝鹏知识产权代理事务所(普通合伙) 51265 | 代理人: | 黎照西 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种多层互联电子线路板,所述多层互联电子线路板包括主板以及一个或多个次级板,所述次级板为单面窗口板,所述次级板的面积小于所述主板的面积,所述次级板远离所述主板的一面设置有跳线线路以及对接焊盘,所述对接焊盘与跳线线路直接连通,所述次级板对应所述对接焊盘的位置开设有窗口,并露出适当大小的对接焊盘,所述主板在所述次级板的所述对接焊盘对应处设计焊盘,所述焊盘穿过所述窗口与所述对接焊盘连接。本发明的材料利用率高,能有效降低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 多层 电子 线路板 | ||
【主权项】:
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