[发明专利]制样方法、应力检测方法及一种待检测试样

摘要

本申请实施例公开了一种制样方法，应用于应力检测实验，所述方法包括：提供一半导体结构，所述半导体结构包括衬底以及位于所述衬底一侧的键合界面；将所述半导体结构与一保持基底连接，形成连接结构；在所述连接结构中，所述衬底与所述保持基底分别位于所述键合界面的相对两侧；根据预设尺寸要求，在所述连接结构中获取至少一部分作为待检测试样；所述键合界面的至少一部分形成为所述待检测试样中的待测键合界面；其中，所述待检测试样中的保持基底部分用于在应力检测实验中承受保持力，以防止在所述待测键合界面承受测试应力时所述待检测试样发生移动；所述保持基底部分为金属材质。