[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010980175.9 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113130418A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 金锺润 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;薛义丹 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括半导体芯片、具有第一开口的再分布绝缘层以及包括填充第一开口的第一部分的外部连接凸块。下凸块垫包括第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面包括直接接触外部连接凸块的第一部分的接触部分以及围绕接触部分的侧表面的覆盖部分。第一导电阻挡层围绕下凸块垫的侧表面并且设置在下凸块垫与再分布绝缘层之间。再分布图案直接接触下凸块垫的第二表面并且被构造为将下凸块垫电连接到半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010980175.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：显示装置
- 下一篇：以金属离子溶液检测硫化物含量的方法
