[发明专利]一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法有效
| 申请号： | 202010981260.7 | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112188728B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 赵立波;王李;韩香广;李支康;邱煜祥;皇咪咪;陈翠兰;李学琛;杨萍;王鸿雁;王永录;吴永顺;魏于昆;山涛;蒋庄德 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/34;G01D21/02 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 710049 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法，该传感器包括压力芯片、温度芯片、陶瓷PCB板、信号调理电路板、可伐引脚、封接玻璃、基座和环氧胶；压力芯片和温度芯片正面设置有金属焊盘，背面为压力和温度敏感面；陶瓷PCB板上设置有贴装焊盘、通孔焊盘、焊盘引线；金属焊盘和贴装焊盘相接，可伐引脚穿过基座通孔和陶瓷PCB板通孔焊盘相接；基座和可伐引脚通过封接玻璃烧结固定在一起；信号调理电路板与可伐引脚相接并折叠放置于基座下方开口。本发明通过集成温度和压力芯片实现温度压力一体化测量，同时倒装芯片的无引线结构提高了传感器的动态响应精度和稳定性，提升了不同规格传感器芯片的适配性，降低了传感器芯片的封装工艺难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 倒装 芯片 温度 压力 集成 传感器 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
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