[发明专利]薄膜激光半切装置及方法在审
| 申请号： | 202010982413.X | 申请日： | 2020-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112338362A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张广朋 | 申请（专利权）人： | 杭州一码云科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/082;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 王会祥 |
| 地址： | 310011 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜激光半切装置，包括激光器、连接管、扩束镜、振镜、透镜、软件设置模块和控制模块；所述激光器、连接管、扩束镜、振镜和透镜依次连接；所述软件设置模块与控制模块信号连接，控制模块分别与激光器和振镜信号连接。本发明还提供一种薄膜激光半切方法，本发明通过软件与硬件的配合，使薄膜半切效果得到很大提升，切割深浅度均匀。为薄膜半切提供切割效果更好的解决方案。本发明基于薄膜半切应用通过设置标刻速度影响激光机的出光时间以及振镜工作时的跳转时间，配合大光斑振镜以及8倍扩束镜，使激光机达到更佳的聚焦状态，光斑更细，切割深浅统一，效果更佳。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 激光 装置 方法 | ||
【主权项】：
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