[发明专利]一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法

摘要

本发明公开了一种精确控制CCGA植柱器件焊点焊料量的方法，首先，在焊盘上印刷助焊剂，在助焊剂上方再预放置固定尺寸的焊片或者焊球，助焊剂将焊片或者焊球固定在焊盘上，最后在焊片或者焊球上放置焊柱，并在焊柱顶端施加一定的压力，保证焊柱与焊片或者焊球的紧密贴合，然后进行焊接，在保证植柱质量的同时，保证焊料爬升高度精确爬升。本发明的方法所形成焊点可以精确控制的焊料量范围为0.02mm3～0.12mm3,焊料量控制偏差在±0.005mm3。保证焊料爬升可控制高度的范围为300μm～700μm，爬升高度误差控制在±50μm以内，远优于未使用本方法的同类器件。