[发明专利]一种双面联合胶带不同步切片机构在审

专利信息
申请号: 202010985975.X 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN112171791A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 赵浩 申请(专利权)人: 飞比达电子元器件(苏州)有限公司
主分类号: B26F1/42 分类号: B26F1/42;B26D7/06;B26D5/00;H01L21/67
代理公司: 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 代理人: 刘巍
地址: 215000 江苏省苏州市工*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种双面联合胶带不同步切片机构,包括支撑主架,所述支撑主架的上部设置有双面联合胶带料片传输机构、料片切片机构,所述料片切片机构包括设置在支撑主架两侧的固定板,两个所述固定板之间设置有多个滚轮模具,所述滚轮模具上设置有切刀,所述料片切片机构设置在支撑主架上部中间位置,其中一个所述固定板外侧设置有动力装置,所述动力装置包括设置在固定板一侧的动力电机安装架,所述动力电机安装架上安装有动力输出电机,所述动力输出电机的输出端通过联轴器与滚轮模具相连。本发明的有益效果是,通过此切片结构对芯片的料片进行切片,代替了人工切片的过程,同时提高了料片的切片效率,减少了企业的生产成本。
搜索关键词: 一种 双面 联合 胶带 不同步 切片 机构
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