[发明专利]具有基于铝的接合焊盘材料的半导体衬底在审
| 申请号： | 202010986411.8 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112542436A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | G·普法尔;D·博洛夫斯基;M·S·布罗尔;M·克罗伊茨;E·纳佩特施尼格;H·舒尔策;S·韦勒特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;C22C21/10;C22C21/16;C22C21/06;C22C21/00;C22C21/02;C22C21/08;C22C21/12;C23C14/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体衬底(100)具有接合焊盘(110)。所述接合焊盘(110)包括铝合金层，所述铝合金所具有的化学成分包括选自Zn、Mg、Cu、Si和Sc的主要合金元素。如果主要合金元素是Cu，则所述化学成分还包括选自Ti、Mg、Ag和Zr的至少一种元素。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 基于 接合 材料 半导体 衬底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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