[发明专利]封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202010987476.4 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112530925A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 余振华;夏兴国 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 封装件包括中介层结构，包括第一通孔；第一互连器件，包括导电布线并且没有有源器件；密封剂，围绕第一通孔和第一互连器件；和第一互连结构，位于密封剂上方并且连接至第一通孔和第一互连器件；第一半导体管芯，接合至第一互连结构并且电连接至第一互连器件；和第一光子封装件，接合至第一互连结构并且穿过第一互连器件电连接至第一半导体管芯，其中，第一光子封装件包括光子布线结构，包括位于衬底上的波导；第二互连结构，位于光子布线结构上方，第二互连结构包括导电部件和介电层；和电子管芯，接合至并且电连接至第二互连结构。本发明的实施例还涉及形成封装件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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