[发明专利]一种多层柔性电路板刻蚀组合装置在审
| 申请号： | 202010988175.3 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN111954387A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 王敏 | 申请（专利权）人： | 深圳市高信电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704 | 代理人： | 王艳 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层柔性电路板刻蚀组合装置，包括底座、第一支撑柱、第二支撑柱、转动轴、电机、刻蚀池、通液管口、移动夹持架、滑动轨道、液压缸组件、移动板与回收槽，底座顶部的左端设置有第一支撑柱，第二支撑柱设置于底座顶部的右端，转动轴设置于第一支撑柱、第二支撑柱之间，电机电性设置于转动轴的右端，刻蚀池设置于转动轴上，通液管口设置于刻蚀池上，移动夹持架设置于的滑动轨道，滑动轨道设置于刻蚀池左右内壁上，液压缸组件设置于刻蚀池的内底部，移动板设置于液压缸组件上，回收槽设置于底座上。本发明通过整体翻转刻蚀池代替搅拌器进行液体的充分混，避免搅拌过程对电路板造成损伤，提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 柔性 电路板 刻蚀 组合 装置 | ||
【主权项】：
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