[发明专利]包括薄多孔集电器的参考电极组件及制造该集电器的方法在审

专利信息
申请号: 202010989153.9 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN112542568A 公开(公告)日: 2021-03-23
发明(设计)人: G.V.达希奇;B.J.科赫;A.张;R.S.科内尔;J.高 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
主分类号: H01M4/13 分类号: H01M4/13;H01M4/139;H01M10/0525;C23C14/04;C23C14/14;C23C14/34;C23C14/35;G01N27/30;G01N27/417
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张小文;刘茜
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及包括薄多孔集电器的参考电极组件及制造该集电器的方法。根据本公开的各个方面的制造用于参考电极组件的部件的方法包括提供具有第一和第二相对表面的隔板。所述方法还包括经由磁控管或离子束溅射沉积将第一集电器层溅射到所述第一表面。通过所述溅射,所述隔板的孔隙率基本上没有改变。在一个方面中,所述方法还包括经由磁控管或离子束溅射沉积将第二集电器层溅射到所述第二表面。在一个方面中,所述第一集电器层包括镍,并且限定大于或等于约200 nm至小于或等于约300 nm的第一厚度,并且所述第二集电器层包括金,并且限定大于或等于约25 nm至小于或等于约100 nm的第二厚度。
搜索关键词: 包括 多孔 电器 参考 电极 组件 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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