[发明专利]晶圆位置校正装置及半导体工艺设备在审
| 申请号： | 202010989232.X | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112133661A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 王福来 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 施敬勃 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种晶圆位置校正装置及半导体工艺设备，所公开的晶圆位置校正装置适用于对承载架上的晶圆进行位置校正。晶圆位置校正装置包括第一校正元件、第二校正元件、传动机构和驱动机构，第一校正元件邻近晶圆的第一侧设置，第二校正元件邻近晶圆的第二侧设置；其中，第一侧和第二侧为晶圆的相对两侧；传动机构分别与第一校正元件和第二校正元件相连；驱动机构与传动机构驱动相连，传动机构带动第一校正元件和第二校正元件彼此靠近，同时从第一侧和第二侧对晶圆进行校正，在校正完成后，传动机构带动第一校正元件和第二校正元件彼此远离。上述方案能够解决目前的晶圆位置校正装置存在的校正效率较低、校正效果较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 位置 校正 装置 半导体 工艺设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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