[发明专利]一种真空激光焊接方法、焊接治具及真空激光焊接系统在审
| 申请号： | 202010992286.1 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN112091427A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 陈燕;闵彬;黄再福;刘梅军 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉祥云科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/02;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 周小涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种真空激光焊接方法、焊接治具及真空激光焊接系统。本发明方法包括步骤：将待焊接晶振件置入焊接腔体内；通过透明盖封闭所述焊接腔体，并对所述焊接腔体抽真空，使所述焊接腔体中的真空度压强高于预设的第一真空压强阈值；通过穿过所述玻璃盖的激光焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第一焊接部位；对所述焊接腔体以及所述待焊接晶振件的待抽真空腔抽真空，以使得所述焊接腔体以及所述待抽真空腔的真空度压强低于预设的第二真空压强阈值，其中，所述第二真空压强阈值小于第一真空压强阈值；焊接所述待焊接晶振件的预设焊接区的第二焊接部位，以密封所述待抽真空腔。本发明提高了晶振件焊接效率和节省材料成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 激光 焊接 方法 系统 | ||
【主权项】：
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