[发明专利]微机电结构与MEMS麦克风有效
| 申请号： | 202010992855.2 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112104961B | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛;何政达;刘新华;杨吉升 | 申请（专利权）人： | 无锡韦感半导体有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种微机电结构与MEMS麦克风，该微机电结构包括：背板；振动膜，与背板之间具有间隙，并与背板构成可变电容；以及保护层，覆盖背板并与背板接触，其中，背板具有靠近振动膜的第一表面与远离振动膜的第二表面，第一表面和/或第二表面具有至少一个凸起和/或凹陷，以增加背板与保护层的接触面积。该微机电结构通过设置与背板接触的保护层，提高了背板的强度，并且通过在背板的至少一个表面上形成凸起/或凹陷，从而增加背板的表面积，进而增加了保护层与背板的接触面积，提高了保护层与背板的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 结构 mems 麦克风 | ||
【主权项】：
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