[发明专利]激光加工装置在审
| 申请号： | 202010993652.5 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112658473A | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 能丸圭司 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/08;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供激光加工装置，其能够适当地测量被加工物的高度，对期望的位置实施激光加工。激光加工装置的激光光线照射单元包含：分光镜，其配设于将激光振荡器和聚光器连结的第一光路；宽带光源，其配设于由分光镜分支的第二光路；分光器，其配设于宽带光源与分光镜之间，从第二光路分支出第三光路；Z位置检测单元，其配设于由分光器分支的第三光路，根据与宽带光源的光被聚光器会聚并在卡盘工作台所保持的被加工物上发生了反射的返回光的波长对应的光的强度而检测被加工物的Z轴方向的位置；以及聚光器移动机构，其根据该Z位置而使聚光器在Z轴方向上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
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