[发明专利]高导热自流平改性陶瓷液体灌封材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010993705.3 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112280526A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 唐正华 | 申请（专利权）人： | 平湖阿莱德实业有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04;C09K5/14 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 刘元慧 |
| 地址： | 314203 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热自流平改性陶瓷液体灌封材料，该灌封材料由A组分和B组分构成，A组分由以下重量份的组分组成：乙烯基硅油、改性陶瓷填料粉1000～2500份、陶瓷粉料处理剂0.01～10份、铂金催化剂0.01～5份组成；B组分由以下重量份的组分组成：乙烯基硅油、含氢硅油1～50份、改性陶瓷填料粉1000～2500份、陶瓷粉料处理剂0.01～10份、以及抑制剂0.001～5份组成。本发明通过在传统干法改性陶瓷粉体基础上增加了二次湿法包覆改性导热粉，从而制备出流动性好，导热性能高自流平改性陶瓷液体灌封材料。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 自流 改性 陶瓷 液体 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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