[发明专利]一种金刚石铜/铜复合板及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010994245.6 | 申请日： | 2020-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112078198A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 史长明 | 申请（专利权）人： | 成都本征新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/04;B32B38/16;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610042 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种金刚石铜/铜复合板及其制备方法和应用，属于电子封装材料技术领域。本发明通过预加工、装配、连接、后加工四个步骤，将交替放置的金刚石铜薄板和铜薄板连接成为一体，得到金刚石铜/铜复合板；在预加工步骤中对金刚石铜薄板和铜薄板进行镂空加工，得到带有通道的微通道或宏通道热沉（或散热器）；相比普通无氧铜微通道或宏通道热沉（或散热器），本发明制备的金刚石铜/铜复合板具有热导率和抗弯强度更高、热膨胀系数与半导体芯片匹配的特点，封装结构和封装工艺进一步简化，半导体器件的散热能力、可靠性和质量稳定性明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金刚石 复合板 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都本征新材料技术有限公司，未经成都本征新材料技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010994245.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于水性聚酯树脂改性发泡保温材料及其制备方法
- 下一篇：通信系统
