[发明专利]一种氧化镓晶片精细研磨液及其制备方法有效
| 申请号： | 202010996340.X | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112322256B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈政委;赵德刚;范钦明 | 申请（专利权）人： | 北京铭镓半导体有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 张瑞雪 |
| 地址： | 101300 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体材料的技术领域，具体公开了一种氧化镓晶片精细研磨液及其制备方法，所述研磨液包括氧化铝粉、水和悬浮液，所述氧化铝粉、水、悬浮液的重量比为（2‑4）：（4‑8）：（0.5‑2）；所述悬浮液包括分散剂、悬浮剂和pH调节剂，所述分散剂、悬浮剂、pH调节剂的重量比为（0.25‑1.75）：（4.5‑6.5）：（0.25‑1.75）；所述研磨液的制备方法包括混合液的制备、过滤和超声处理。利用本申请的研磨液对氧化镓晶片进行研磨，能够有效提高氧化镓晶片的研磨质量，进而提高淹了氧化镓晶片的加工质量，促进氧化镓晶片的推广应用以及相关产业的进一步地发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化 晶片 精细 研磨 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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