[发明专利]激光切割的定位系统在审
| 申请号： | 202010996826.3 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN114248024A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 陈燕;魏运起;张勇;周雯霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉祥云科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K37/04;B23K26/38 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人： | 徐文军 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种激光切割的定位系统，用于产品激光加工的定位，其包括至少一对用于定位产品位置的位移传感机构以及处理器，位移传感机构信号与处理器信号连接，每对位移传感器位于产品的相对边；其中，每个位移传感机构均包括传感器组件、移动组件、顶升组件。传感器组件采集到产品的不同位置信息发送给处理器，处理器运算分析后得到产品的相对位置信息。至少一对位移传感机构对产品进行产品位置的数据的采集，传感器组件通过的移动组件、顶升组件接触到产品的边缘，产品的位置发送给处理器，处理器运算分析后得出产品的相对位置信息。整个激光切割的定位系统定位过程准确，能够保证产品的加工精度。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 定位 系统 | ||
【主权项】：
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