[发明专利]一种晶圆扫描装置及扫描方法有效
申请号: | 202010997692.7 | 申请日: | 2020-09-21 |
公开(公告)号: | CN112038279B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 张庆钊;陈百捷;姚广军;王镇清 | 申请(专利权)人: | 芯导精密(北京)设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京千壹知识产权代理事务所(普通合伙) 11940 | 代理人: | 王玉玲 |
地址: | 100000 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆扫描装置及扫描方法,所述晶圆扫描装置用于安装在晶圆盒底部,晶圆盒内包括数个晶圆槽,所述晶圆扫描装置包括底板、第一侧板和第二侧板,所述第一侧板和第二侧板垂直于底板并平行对置连接在底板之上,所述第一侧板上设有数个光电发射端,所述第二侧板设有数个光电接收端,每一个光电发射端与一个光电接收端一对一设置构成一组扫描组件,每组扫描组件内的光电发射端和光电接收端分别置于一个晶圆槽的两侧而形成错位扫描。本发明结构简单,使用方便,错位扫描有效提高准确性,且不接触不移动晶圆,不会对晶圆产生损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 圆扫描 装置 扫描 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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