[发明专利]电极连接结构、晶体管及其制备方法在审
| 申请号： | 202010998442.5 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN112071901A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 谢文雄;黃佳偉 | 申请（专利权）人： | 泉芯集成电路制造(济南)有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/40 | 分类号： | H01L29/40;H01L29/417;H01L29/423;H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 严诚 |
| 地址： | 250000 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种电极连接结构、晶体管及其制备方法，涉及半导体技术领域。电极连接结构应用于晶体管，电极连接结构包括电极和接触导体，电极包括用于与外部电连接的第一接触面，第一接触面上开设有弧形凹槽，接触导体包括用于与第一接触面电连接的第二接触面，第二接触面上设置有弧形凸部，弧形凸部与弧形凹槽配合。这样，在第一接触面与第二接触面接触连接的同时，弧形凸部与弧形凹槽配合，使电极与接触导体之间的接触面的面积相比于平面接触的面积大大增加，极大地降低了电极与接触导体接触处的电阻值，从而降低器件的能耗，也能够提高器件的运行速度。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 连接 结构 晶体管 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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