[发明专利]SRAM器件及其形成方法有效

专利信息
申请号: 202010998495.7 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN111863818B 公开(公告)日: 2021-01-29
发明(设计)人: 周儒领;蔡君正;詹奕鹏;许宗能;吴佳特 申请(专利权)人: 晶芯成(北京)科技有限公司
主分类号: H01L27/11 分类号: H01L27/11;H01L21/8244
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种本发明提供的SRAM器件及其形成方法,有选择性的刻蚀所述刻蚀阻挡层和保护层,使保护层在形成开孔的刻蚀过程中能很好的保留,保护层具有高致密性,在形成开孔的过程中可对侧墙起到很好的保护作用。形成共享接触孔后,共享接触孔下方的侧墙依然保留,侧墙能很好的保护轻掺杂区,避免形成漏电通道,从而提升SRAM器件器件的可靠性和电性能。形成仅覆盖侧墙的保护层;保护层覆盖所述侧墙起到保护侧墙的作用,侧墙以外的其他区域没有保护层覆盖,特别是源极(或漏极),如此一来,刻蚀阻挡层与源极(或漏极)直接接触,高拉伸张力的刻蚀阻挡层可提升晶体管载流子的迁移率。
搜索关键词: sram 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
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