[发明专利]SRAM器件及其形成方法有效
申请号: | 202010998495.7 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN111863818B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 周儒领;蔡君正;詹奕鹏;许宗能;吴佳特 | 申请(专利权)人: | 晶芯成(北京)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L21/8244 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经济技术开*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种本发明提供的SRAM器件及其形成方法,有选择性的刻蚀所述刻蚀阻挡层和保护层,使保护层在形成开孔的刻蚀过程中能很好的保留,保护层具有高致密性,在形成开孔的过程中可对侧墙起到很好的保护作用。形成共享接触孔后,共享接触孔下方的侧墙依然保留,侧墙能很好的保护轻掺杂区,避免形成漏电通道,从而提升SRAM器件器件的可靠性和电性能。形成仅覆盖侧墙的保护层;保护层覆盖所述侧墙起到保护侧墙的作用,侧墙以外的其他区域没有保护层覆盖,特别是源极(或漏极),如此一来,刻蚀阻挡层与源极(或漏极)直接接触,高拉伸张力的刻蚀阻挡层可提升晶体管载流子的迁移率。 | ||
搜索关键词: | sram 器件 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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