[发明专利]一种散热焊盘及应用所述散热焊盘的电路板在审
| 申请号： | 202010999010.6 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112020216A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 蓝海;黄辉;傅俊寅;汪之涵 | 申请（专利权）人： | 深圳青铜剑技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种散热焊盘，设置于电路板的一侧，且与电路板另一侧的元件焊盘相对，所述散热焊盘包括若干过孔，所述若干过孔贯穿元件焊盘，所述散热焊盘通过若干过孔对元件焊盘上的元器件进行散热。所述散热焊盘包括第一焊盘及第二焊盘，所述若干过孔均位于第一焊盘上。所述第一焊盘与第二焊盘之间形成有间隔区域。当所述元件焊盘上的元器件需要工作时，在间隔区域加入焊锡，以连接第一焊盘与第二焊盘。当所述元件焊盘上需要焊接或拆卸元器件时，清除间隔区域的焊锡，以断开第一焊盘与第二焊盘之间的连接。如此，可避免焊锡的热量大量损失掉，从而利于保持焊料处于熔点状态，提高焊接或拆卸效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 应用 电路板 | ||
【主权项】：
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