[发明专利]用于清洁晶片载体的清洁设备、清洁方法以及干燥室有效
| 申请号： | 202011001008.1 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113198770B | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 陈与辰;刘旭水;白峻荣;杨淞淳;朱延安;徐伊芃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00;F26B11/18;F26B3/30;F26B5/04;F26B5/08;F26B21/00 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 提供一种用于清洁保持晶片的晶片载体以作为半导体制造工艺的一部分的清洁设备、方法以及干燥室。清洁设备包含容纳待洗涤的晶片载体的湿室和与湿室流体连通的储集器。储集器存储在洗涤操作期间引入到湿室内的晶片载体的清洁液，且干燥室与湿室间隔开。干燥室在于湿室中洗涤晶片载体之后容纳晶片载体，且在干燥操作期间保持晶片载体。传送系统在清洁工艺期间在湿室与干燥室之间传送晶片载体。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 清洁 晶片 载体 设备 方法 以及 干燥 | ||
【主权项】：
暂无信息
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