[发明专利]一种芯片封装加工用打磨设备在审
| 申请号： | 202011001082.3 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112123075A | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志（江苏）科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/02 | 分类号： | B24B9/02;B24B41/06;B24B41/02;B24B55/12 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装加工用打磨设备，包括支撑台，所述支撑台的上端外表面设置有连接底板，所述连接底板的上端设置有加工台，所述加工台的上端设置有固定结构，所述固定结构包括连接槽、转动柱、一号连接板和限位柱，所述连接底板的一侧设置有风扇，所述风扇的一侧设置有废料槽，所述废料槽的一侧外表面设置有二号连接板，所述二号连接板的下端设置有连接柱。本发明所述的一种芯片封装加工用打磨设备，通过设置有固定结构，能够较为方便的完成待打磨封装芯片的固定和取出，通过设置有风扇、废料槽、二号连接板与连接柱，能够对废屑进行收集，同时避免了废屑可能对后续芯片固定所产生的影响，使用的效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 工用 打磨 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复汉海志（江苏）科技有限公司，未经复汉海志（江苏）科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011001082.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
