[发明专利]高密度存储一体化芯片性能检测设备在审
| 申请号： | 202011002042.0 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112366144A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志（江苏）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了高密度存储一体化芯片性能检测设备，包括检测设备主体，所述检测设备主体的上端外表面设置有外壳罩，所述外壳罩的上端外表面设置有顶盖和绞座，所述绞座的一侧外表面设置有扣件。通过在检测设备主体的上端外表面设置外壳罩，在外壳罩的上端外表面设置顶盖，顶盖的上端而表面设置有卡件，有利于检测设备处于较为密闭的环境，使检测的数据更加精确，通过在一号载盘的下端外表面设置电动伸缩杆、滑板和一号滑轨，一号载盘的上端外表面设置吸盘和滑杆等部件，有利于使用者将芯片从顶盖处放在一号载盘上，之后一号载盘带着芯片来到吸盘下方，吸盘再将芯片吸至检测仪器处的二号载盘上，有利于实现自动上料。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 存储 一体化 芯片 性能 检测 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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