[发明专利]具有低热阻的高性能热界面材料在审
| 申请号： | 202011002423.9 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112080258A | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 张立强;沈玲;王晖;刘亚群;汪慰军;黄红敏 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06;C09K5/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蒋骏;陈岚 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一个示例性实施例中，热界面材料包括聚合物、相变材料、具有第一粒径的第一导热填料和具有第二粒径的第二导热填料。第一粒径大于第二粒径。还提供了一种用于形成热界面材料的配方和包括热界面材料的电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 低热 性能 界面 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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