[发明专利]一种快速制备Cu/Ni反应性纳米多层膜的方法在审
| 申请号： | 202011002743.4 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112410840A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 殷祚炷;韩祥伟;薛名山;李坚;罗一丹;谢婵;洪珍 | 申请（专利权）人： | 南昌航空大学 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;C25D3/12;C25D5/34;C25D21/12;B32B33/00;B32B15/01;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 刘凌峰 |
| 地址： | 330000 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种快速制备Cu/Ni反应性纳米多层膜的方法，采用电化学沉积的方法制备以A‑B‑A‑B形式排列的Cu/Ni多层膜结构，再利用压力机将其与Ti合金垛叠在一起反复轧制，直到多层薄膜达到纳米级厚度，本发明方法采用的电镀液原料便宜可得，成本低廉，合成方法简单，对设备要求低，耗能较少，制备工艺简单，可精确调控Cu/Ni反应性纳米多层膜的调质周期，对反应温度可控性强，可有效降低钎焊温度，大幅提高钎焊接头的强度，且反应引发所需的能量低，反应速率快，可适应不同场合的钎焊需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 制备 cu ni 反应 纳米 多层 方法 | ||
【主权项】：
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