[发明专利]用于治疗高级别脑胶质瘤的基因修饰间充质干细胞及其制备方法在审
| 申请号： | 202011002773.5 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN112175978A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 刘广洋;刘拥军;张晨亮;李欣;米一;龙浩淼 | 申请（专利权）人： | 北京贝来生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C12N15/62 | 分类号： | C12N15/62;C12N15/867;C12N5/10;A61K35/28;A61P35/00 |
| 代理公司： | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人： | 韩登营;荣文英 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种能够修饰间充质干细胞的融合基因，包含：1)编码分泌信号蛋白的核苷酸序列；2)编码NLGN‑3阻断蛋白的核苷酸序列；以及3)编码人IgG1 Fc片段的核苷酸序列。所述融合基因可以用于修饰间充质干细胞以表达NLGN‑3的拮抗剂，通过特异性阻断NLGN‑3与NRXN的结合，从而抑制脑胶质瘤增殖。本发明还公开了一种抑制脑胶质瘤，特别是高级别脑胶质瘤增殖的间充质干细胞及其制备方法和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 治疗 级别 胶质 基因 修饰 间充质 干细胞 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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