[发明专利]等离子体处理装置及其工作方法在审
| 申请号： | 202011004465.6 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114256046A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 黄振华 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 周乃鑫;徐雯琼 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种等离子体处理装置及基片处理方法，所述装置包括：反应腔，其顶部具有开口，其内底部设置基座，所述基座用于承载待处理基片；安装基板，坐落于所述开口内；气体喷淋头，位于所述安装基板的下方，且与基座相对设置；电极，位于所述安装基板与气体喷淋头之间；绝缘层，分别位于所述安装基板与电极、以及气体喷淋头与电极之间；直流电流，与所述电极电连接，以使所述气体喷淋头吸附在安装基板上。本发明改善了气体喷淋头与后续电极的物理接触，从而更好的对气体喷淋头进行温度控制，降低了安装的复杂性。 | ||
| 搜索关键词： | 等离子体 处理 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中微半导体设备（上海）股份有限公司，未经中微半导体设备（上海）股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011004465.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：防护罩流场模拟分析
- 下一篇：业务办理方法、装置、设备及存储介质
